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電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)后必不可少的過(guò)程，是從設(shè)備到系統(tǒng)的橋梁。這個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力具有重大影響。根據(jù)目前的國(guó)際觀點(diǎn)，在微電子設(shè)備的總體成本中，設(shè)計(jì)占三分之一，芯片生產(chǎn)占三分之一，封裝和測(cè)試也占三分之一。
封裝工藝研究在世界范圍內(nèi)發(fā)展迅速，目前正面對(duì)著自電子產(chǎn)品問(wèn)世以來(lái)從未遇到過(guò)挑戰(zhàn)和機(jī)遇。其涉及的問(wèn)題十分廣泛，是在許多其他領(lǐng)域中很少見(jiàn)到的。它是一門(mén)高度綜合的新高科技學(xué)科，涉及從材料到技術(shù)，從無(wú)機(jī)到聚合物，從大型生產(chǎn)設(shè)備到計(jì)算力學(xué)的各個(gè)領(lǐng)域。
什么是封裝：
封裝的原始定義是保護(hù)電路芯片不受周?chē)h(huán)境（包括物理和化學(xué)影響）的影響的保護(hù)方式。
芯片封裝是利用（薄膜技術(shù)）和（微細(xì)加工技術(shù)）在框架或基板上排列，粘貼，固定和連接芯片及其他元件，引出端子并灌封并用塑料絕緣介質(zhì)固定以形成整體的方法。
電子封裝工程：根據(jù)電子整機(jī)的要求連接并組裝諸如基板，芯片封裝和分立器件之類(lèi)的元件，以實(shí)現(xiàn)某些電氣和物理特性，并將其轉(zhuǎn)換為完整的設(shè)備或以整機(jī)的形式存在的設(shè)備或系統(tǒng)。
集成電路封裝可以保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響或使其受到較少的影響，并提供良好的工作條件，從而使集成電路具有穩(wěn)定，正常的功能。
芯片封裝可以實(shí)現(xiàn)配電、信號(hào)分配、散熱通道、機(jī)械支撐、和環(huán)境保護(hù)。
封裝技術(shù)水平：
第一級(jí)，也稱(chēng)為芯片級(jí)封裝，是指在集成電路芯片與封裝基板或引線(xiàn)框架之間粘貼和固定電路布線(xiàn)以及封裝保護(hù)的過(guò)程，使其易于拾取，放置和運(yùn)輸，并且易于封裝，與下一個(gè)兼容級(jí)別的組裝是連接模塊化組件。
第二級(jí)是將在第一級(jí)完成的多個(gè)包裝與其他電子組件組合以形成電子卡的過(guò)程。
在第三級(jí)中，將由幾個(gè)第二級(jí)封裝組成的電路卡組合為一個(gè)過(guò)程，以使其成為主電路板上的組件或子系統(tǒng)。
第四級(jí)是將幾個(gè)子系統(tǒng)組裝成一個(gè)完整的電子工廠的過(guò)程。
它們分別是芯片互連級(jí)別（零級(jí)封裝），第一級(jí)封裝（多芯片組件），第二級(jí)封裝（PWB或卡）和第三級(jí)封裝（母板）。
封裝工藝的分類(lèi)：
根據(jù)封裝中集成電路芯片的數(shù)量，芯片封裝可分為兩類(lèi)：?jiǎn)涡酒庋b和多芯片封裝；
根據(jù)密封材料的不同可分為：高分子材料和陶瓷材料；
根據(jù)器件和電路板的互連方法，封裝可分為兩類(lèi)：插針插入型和表面安裝型；
根據(jù)引腳分布，封裝組件有四種類(lèi)型：?jiǎn)蝹?cè)引腳，雙面引腳，四側(cè)引腳和底部引腳；
常見(jiàn)的單面引腳有單行封裝和交叉引腳封裝。
雙向引腳組件具有雙行封裝小型化封裝；
四邊形扁平封裝，帶四個(gè)引腳；
底部引腳提供金屬罐型和點(diǎn)陣型封裝。
封裝完畢后的IC件，還需經(jīng)過(guò)多道測(cè)試以避免在制作過(guò)程中造成的不良，因其獨(dú)特的技術(shù)，普通的測(cè)試方式無(wú)法滿(mǎn)足檢測(cè)需求，Xray無(wú)損檢測(cè)技術(shù)的透視功能起到了關(guān)鍵性的質(zhì)檢作用。日聯(lián)科技作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的X射線(xiàn)成像檢測(cè)方案提供商，針對(duì)IC封裝的特點(diǎn)，已成功推出多款Xray設(shè)備以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。
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