X射線(xiàn)缺陷是一種非破壞性版本的非破壞性版本,可以穿透物質(zhì)的物質(zhì)和衰減特性。X射線(xiàn)的波長(zhǎng)非常短,0.001至0.1nm。X射線(xiàn)以光速傳播,不受電場(chǎng)和磁場(chǎng)的影響,可以穿透物質(zhì),在傳動(dòng)過(guò)程中衰減,并可以使膠片感測(cè)。
當(dāng)X射線(xiàn)穿透物質(zhì)由于射線(xiàn)和物質(zhì)的相互作用而導(dǎo)致的一系列極其復(fù)雜的物理過(guò)程將導(dǎo)致待吸收和散射的一部分,并且強(qiáng)度相應(yīng)地減弱。這種現(xiàn)象稱(chēng)為光線(xiàn)。衰減。根據(jù)射線(xiàn)能量的發(fā)生程度及其內(nèi)部缺少介質(zhì)的X射線(xiàn)缺陷的本質(zhì),并且在缺乏照相材料之后的潛在投影中獲得了車(chē)道(薄膜)產(chǎn)生的潛伏的潛伏工件的層壓由檢查工件獲得。在獲得缺陷之后,評(píng)估工件內(nèi)的泳道的性質(zhì)和負(fù)性質(zhì)。X射線(xiàn)檢測(cè)裝置利用陰極電子的突然減速和金屬目標(biāo)對(duì)能量轉(zhuǎn)換的影響。丟失的動(dòng)力學(xué)可以以X射線(xiàn)的形式釋放。
X射線(xiàn)可以穿透不同的密度材料,不同的能量是不同的。提出具有不同顏色的灰度圖像。X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備被廣泛使用。在電子制造領(lǐng)域,它可以檢測(cè)各種內(nèi)部缺陷,例如BGA,PCB板,IC芯片,LED,電容器和電感器,尤其是PCB板。
在實(shí)際工程中,X射線(xiàn)檢查設(shè)備可以分為2D和3D。當(dāng)X射線(xiàn)穿透樣品時(shí),由于不同的材料,特別是焊球(例如錫和鉛)中包含的各種材料,它吸收大量的X射線(xiàn),因此在X射線(xiàn)上獲得的圖像傳感器。黑色甚至黑色。也就是說(shuō),焊球焊點(diǎn)形成黑色圖像,并且測(cè)試儀可以進(jìn)一步根據(jù)圖像分析所需的內(nèi)容,以達(dá)到檢測(cè)缺陷的目的。
使用X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備檢查PCB的優(yōu)勢(shì)嗎?
首先,產(chǎn)品覆蓋率很高,并且同時(shí)無(wú)法觀察到的異常,例如無(wú)法檢測(cè)到的缺陷,例如假焊接,假焊接和泄漏。其次,檢測(cè)速度快,并且設(shè)備可以快速檢測(cè)缺陷的產(chǎn)品。對(duì)于分層或多層PCB,只需要一個(gè)檢查來(lái)完成雙面和雙面缺陷檢測(cè)。
目前,有2D/3D,開(kāi)放式/封閉管,在線(xiàn)/離線(xiàn)/離線(xiàn)/離線(xiàn)。作為國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備集成商,日聯(lián)擁有廣泛的設(shè)備應(yīng)用和完整的設(shè)備。類(lèi)別,基本上滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。對(duì)于電子制造,LX2000,AX9100和AX8200MAX系列產(chǎn)品通過(guò)市場(chǎng)測(cè)試廣泛贊揚(yáng)。
日聯(lián)科技秉承誠(chéng)信、開(kāi)拓、精益求精的經(jīng)營(yíng)宗旨,倡導(dǎo)“陽(yáng)光、正派、學(xué)習(xí)、感恩”的企業(yè)文化精神,以專(zhuān)業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù),持續(xù)為客戶(hù)及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)“做最專(zhuān)業(yè)的X射線(xiàn)企業(yè)、創(chuàng)全球最令人尊敬品牌”的偉大愿景而努力拼搏。