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在半導(dǎo)體組件和封裝期間選擇的質(zhì)量檢測(cè)方法通常包括目視檢查，飛行針測(cè)試，針床測(cè)試，自動(dòng)光學(xué)測(cè)試和功能測(cè)試。然而，隨著包裝技術(shù)的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)的檢測(cè)方法長(zhǎng)期以來(lái)一直無(wú)法滿足各種先進(jìn)的包裝設(shè)備測(cè)試要求。以半導(dǎo)體芯片封裝為例，CSP的類(lèi)型正在增加，包括柔性封裝，剛性基板，引線框架，網(wǎng)格引線和微調(diào)CSP。不同的CSP結(jié)構(gòu)也不同，但它們基本上基于翻轉(zhuǎn)芯片鍵合（FCB）和球柵陣列（BGA）的兩種技術(shù)。
首先，倒裝芯片焊接技術(shù)有三種電氣連接方法：焊球凸塊法，熱壓焊接法和導(dǎo)電粘合劑。無(wú)論使用哪種方法，在包裝過(guò)程中不均勻連接是不可見(jiàn)的。另外，在包裝過(guò)程中，很容易曝光到空氣長(zhǎng)時(shí)間造成氧化，并且所有連接點(diǎn)都可以裂開(kāi)，無(wú)連接，無(wú)連接，焊點(diǎn)空隙，電線和電線過(guò)剩壓力焊接缺陷連接焊點(diǎn)。模具和連接界面缺陷等進(jìn)一步地，在封裝期間，硅晶片也可以引起由于壓力引起的微裂紋，并且膠水也可以通過(guò)導(dǎo)電粘合劑引起氣泡。這些問(wèn)題將對(duì)集成電路的質(zhì)量產(chǎn)生不利影響。
通常，如果這些表面缺陷不可見(jiàn)，它們無(wú)法通過(guò)傳統(tǒng)的檢測(cè)技術(shù)來(lái)區(qū)分，傳統(tǒng)的電氣功能測(cè)試需要清楚地了解測(cè)試目標(biāo)的功能，并且需要測(cè)試技術(shù)人員非常專(zhuān)業(yè)，此外，電氣功能測(cè)試設(shè)備很復(fù)雜測(cè)試成本，測(cè)試的有效性取決于測(cè)試儀的技術(shù)強(qiáng)度，這為集成電路的包裝和測(cè)試帶來(lái)了新的困難。
因此，為了有效地解決了2D和3D封裝的過(guò)程中的內(nèi)部缺陷檢測(cè)問(wèn)題，與上述測(cè)試方法相比xray檢測(cè)技術(shù)用于具有更優(yōu)點(diǎn)。為了提高“一種通過(guò)率”并實(shí)現(xiàn)“零缺陷”的整體目標(biāo)，xray檢測(cè)提供了更有效的故障排除方法。
LX2000是用于日聯(lián)科技生產(chǎn)用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試的專(zhuān)業(yè)智能檢測(cè)設(shè)備。該xray實(shí)時(shí)成像裝置可以很好地滿足半導(dǎo)體測(cè)試的要求。 LX2000是一種新型的在線xray檢測(cè)系統(tǒng)，具有高檢測(cè)區(qū)域，高分辨率和高放大率。該系統(tǒng)在閉合的射線源和平板探測(cè)器中具有良好的檢測(cè)效果，可以有效地檢測(cè)封裝，焊點(diǎn)，插件。
作為“中國(guó)制造業(yè)”的成員日聯(lián)科技，一起共同努力，共創(chuàng)未來(lái)的企業(yè)精神，為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)做出貢獻(xiàn)?？茖W(xué)和技術(shù)的發(fā)展是中國(guó)的機(jī)會(huì)，也有望為未來(lái)的世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為“中國(guó)的X射線”為榮。
