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對于新設(shè)計的PCB，測試時會遇到一些麻煩。當電路板形狀較大且焊點很多時，就無法下手。但是，如果您擁有合理的調(diào)試方法，則調(diào)試起來將特別簡單。對于新手，首先，我們需要檢查電路板的外觀，看是否有任何問題，例如明顯的裂縫，開路和短路等，其次就是內(nèi)部缺陷，這就需要借助相應(yīng)的檢測工具。

如何查找PCB故障

1.測量電壓的方法。首先要確認的是每個芯片的電源引腳電壓是否正常，然后檢查各種參考電壓是否正常以及每個點的工作電壓是否正常。

2.信號注入方法。將信號源添加到輸入端子，然后依次測量每個點的波形，以查找故障點是否正常。如果對上一個級別沒有響應(yīng)，但是對下一個級別有響應(yīng)，則意味著問題出在上一個級別，應(yīng)進行檢查。

3.當然，還有許多其他方法可以找到故障點，例如看，聽，聞，摸等?！翱础笔侵覆榭唇M件是否有明顯的機械損壞，例如裂縫，燒傷，變形等；“聽”表示聽到工作聲音是否正常，例如，不應(yīng)該大聲的聲音正在響起，應(yīng)該沒有聲音或聲音異常的地方等等；“氣味”用于檢查特殊的氣味，例如燒焦的氣味，電容器電解質(zhì)的氣味等。對于有經(jīng)驗的電子維護人員，他們對這些氣味非常敏感；“觸摸”用于測試設(shè)備的溫度是否正常，例如因為太熱或太冷。一些電源設(shè)備在工作時會發(fā)熱。如果它們摸起來很冷，則基本上可以判斷它們沒有工作。

PCB電路調(diào)試的具體步驟

1.開機觀察：開機后不要急于測量電指標，而要觀察電路是否異常，例如是否冒煙，是否有異味，觸摸集成電路的外殼，是否如果異常，請立即關(guān)閉電源，并在故障排除后再次打開電源。

2.靜態(tài)調(diào)試：靜態(tài)調(diào)試通常是指在不增加輸入信號或增加固定電平信號的條件下進行的直流測試。電路中每個點的電勢可以用萬用表測量，并與理論估計值進行比較。結(jié)合電路原理分析，判斷電路的直流工作狀態(tài)是否正常，及時發(fā)現(xiàn)電路中損壞或處于臨界工作狀態(tài)的元件。通過更換元件或調(diào)整電路參數(shù)，電路的直流工作狀態(tài)可以滿足設(shè)計要求。

3.動態(tài)調(diào)試：動態(tài)調(diào)試是在靜態(tài)調(diào)試的基礎(chǔ)上進行的。適當?shù)男盘柋惶砑拥诫娐返妮斎?，并且根?jù)信號的流向依次檢查每個測試點的輸出信號。如果發(fā)現(xiàn)異?，F(xiàn)象，應(yīng)進行分析。原因和故障排除，然后進行調(diào)試，直到滿足要求為止。

此外，還有一種有效的PCB檢查方法，即使用X射線設(shè)備進行缺陷檢查。從PCBA行業(yè)的角度來看，BGA測試變得越來越重要。為了在此類設(shè)備的PCBA組裝過程中確保不可見焊點的質(zhì)量，X射線測試是必不可少的工具。這是因為X射線檢查技術(shù)可以穿透包裝的內(nèi)部并直接檢查焊點的質(zhì)量。隨著當前半導(dǎo)體產(chǎn)品部件的包裝方法變得越來越小，需要更好的X射線檢查設(shè)備來確保對產(chǎn)品部件的小型化的需求。

        日聯(lián)科技所生產(chǎn)的X射線檢查設(shè)備非常適合IC組件的焊點檢查。它的X射線檢查具有高清X射線圖像，并具有分析缺陷（例如開路，短路，焊錫缺失等）的功能。不僅如此，UNICOMP生產(chǎn)的X射線檢測器還具有足夠的放大倍率，可讓制造商輕松查看詳細的產(chǎn)品缺陷，以滿足當前和未來的需求。