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為了確保PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量，制造商在生產(chǎn)過程中經(jīng)歷了多種檢查方法，每種檢查方法將針對(duì)不同的PCB板缺陷。它可以分為兩類：電氣測(cè)試方法和視覺測(cè)試方法。

PCB板常見的檢查方法如下：

1.手動(dòng)目視檢查：使用放大鏡或已校準(zhǔn)的顯微鏡目視檢查操作員，以確定電路板是否合規(guī)并確定何時(shí)需要進(jìn)行校正操作。這是最傳統(tǒng)的檢查方法。它的主要優(yōu)點(diǎn)是初始成本低且沒有測(cè)試設(shè)備，而主要缺點(diǎn)是主觀人為錯(cuò)誤，長(zhǎng)期成本高，缺陷檢測(cè)不連續(xù)以及數(shù)據(jù)收集困難。當(dāng)前，由于PCB生產(chǎn)的增加以及PCB上的線間距和元件體積的縮小，這種方法變得越來越不可行。

2.在線測(cè)試。識(shí)別制造缺陷并通過電氣性能測(cè)試來測(cè)試模擬，數(shù)字和混合信號(hào)組件，以確保它們符合規(guī)格。測(cè)試方法有幾種，例如針床測(cè)試儀和飛針測(cè)試儀。主要優(yōu)點(diǎn)是每塊板的測(cè)試成本低，強(qiáng)大的數(shù)字和功能測(cè)試功能，快速?gòu)氐椎亩搪泛烷_路測(cè)試，編程固件，高缺陷覆蓋率以及易于編程。主要缺點(diǎn)是需要測(cè)試夾具，編程和調(diào)試時(shí)間，夾具制造成本高以及使用困難。

3.功能測(cè)試。功能系統(tǒng)測(cè)試使用生產(chǎn)線中部和末端的專用測(cè)試設(shè)備對(duì)電路板的功能模塊進(jìn)行全面的測(cè)試，以確認(rèn)電路板的質(zhì)量。功能測(cè)試可以說是最早的自動(dòng)測(cè)試原理。它基于特定的板或特定的單元，并且可以使用各種設(shè)備來完成。最終產(chǎn)品測(cè)試有很多類型，**的物理模型和堆棧測(cè)試也是如此。功能測(cè)試通常不提供深入的數(shù)據(jù)（例如，引腳位置和組件級(jí)診斷）來改善過程，而是需要專門的設(shè)備和經(jīng)過特殊設(shè)計(jì)的測(cè)試程序。編寫功能測(cè)試程序非常復(fù)雜，因此不適用于大多數(shù)電路板生產(chǎn)線。

4.自動(dòng)光學(xué)檢查也稱為自動(dòng)外觀檢查。它基于光學(xué)原理，并使用各種技術(shù)（例如圖像分析，計(jì)算機(jī)和自動(dòng)控制）來檢測(cè)和處理生產(chǎn)中遇到的缺陷。這是一種識(shí)別制造缺陷的相對(duì)較新的方法。 AOI通常在回流之前和之后以及電氣測(cè)試之前使用，以提高電氣處理或功能測(cè)試的合格率。此時(shí)，糾正缺陷的成本要比最終測(cè)試后的成本低很多，通常是十倍以上。

5.自動(dòng)X射線檢查使用不同物質(zhì)在X射線吸收方面的差異來查看要檢查的零件并查找缺陷。它主要用于檢測(cè)組裝過程中的超細(xì)間距和超高密度電路板和電橋，零件缺失和對(duì)準(zhǔn)不良等缺陷。它還可以使用其層析成像技術(shù)來檢測(cè)IC芯片中的內(nèi)部缺陷。這是測(cè)試球柵陣列和焊球焊接質(zhì)量的*一方法。主要優(yōu)點(diǎn)是無需固定設(shè)備即可檢測(cè)BGA焊接和嵌入式組件的質(zhì)量。主要缺點(diǎn)是速度慢，故障率高，難以檢測(cè)到返工焊點(diǎn)，成本高以及程序開發(fā)時(shí)間長(zhǎng)。這是一個(gè)相對(duì)較新的測(cè)試。該方法有待進(jìn)一步研究。

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