由于各種質(zhì)量問題,PCB制造商通常承擔重大損失。其中,銅傾倒(不良的PCB銅線脫落)是常見問題之一。是什么原因?
1. PCB工廠的制程因素:
1.銅箔蝕刻過多;
2. PCB過程中局部發(fā)生碰撞,由于外部機械力使銅線與基板分離;
3. PCB電路設(shè)計不合理,使用較厚的銅箔設(shè)計薄電路,這也會造成電路的過度蝕刻和廢銅。
2.層壓原材料的原因:
1.普通電解銅箔是在羊毛箔上鍍鋅或鍍銅的所有產(chǎn)品。如果在生產(chǎn)過程中羊毛箔的峰值不正常,或者在鍍鋅/鍍銅時,則鍍層的結(jié)晶分支較差,導(dǎo)致銅箔本身的剝離強度不足。 ,將不良的鋁箔壓制片材制作成PCB并在電子工廠插入時,銅線會由于外力的作用而脫落;
2.銅箔和樹脂的適應(yīng)性差。
3.層壓板制造過程的原因:
在正常情況下,只要將層壓板的高溫部分熱壓30分鐘以上,銅箔和預(yù)浸料就將基本完全粘合,因此壓制通常不會影響銅箔和鋁箔的粘合力。層壓板中的基材。但是,在層壓板的堆疊和堆疊過程中,如果PP被污染或銅箔損壞,層壓后銅箔與基板之間的結(jié)合力也將不足,從而導(dǎo)致定位(僅適用于大板) )或零星的銅線脫落,但在離線附近的銅箔剝離強度不會異常。
鑒于PCB生產(chǎn)中通常會遇到的問題,各種制造商可以干預(yù)設(shè)計,材料選擇和生產(chǎn)過程,尤其是生產(chǎn)和質(zhì)量檢驗過程。 X射線成像檢測設(shè)備可用于檢測PCBA的BGA,CSP,POP等。所有這些均具有良好的效果,并且當前市場上的設(shè)備(例如日聯(lián)科技生產(chǎn)的AX9100,AX8200和其他產(chǎn)品),數(shù)字成像,高分辨率,容量大,放大倍率高,其優(yōu)異的檢測效果適用于半導(dǎo)體,封裝組件,電子連接器模塊檢查,印刷電路板焊點檢查,陶瓷產(chǎn)品,航空組件,太陽能電池板電池行業(yè)等領(lǐng)域。
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