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LED的核心是半導(dǎo)體芯片，芯片的一端連接到支架，一端是負(fù)極，另一端連接到電源的正極，因此整個(gè)芯片被封裝起來(lái)由環(huán)氧樹脂制成。
也稱為LED發(fā)光芯片，它是led燈P-N結(jié)的核心組件。其主要功能是：將電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料是單晶硅。半導(dǎo)體晶圓由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體其中，空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，這里主要是電子。但是，當(dāng)連接這兩個(gè)半導(dǎo)體時(shí)，在它們之間會(huì)形成P-N結(jié)。當(dāng)電流通過(guò)導(dǎo)線作用在芯片上時(shí)，電子將被推到P區(qū)域，在那里電子和空穴重新結(jié)合，然后以光子的形式發(fā)射能量。這就是LED發(fā)光的原理。光的波長(zhǎng)是光的顏色，其顏色由形成P-N結(jié)的材料確定。
隨著LED技術(shù)的飛速發(fā)展和LED光效率的逐步提高，LED的應(yīng)用將越來(lái)越廣泛。隨著全球能源短缺問題日益嚴(yán)重，人們?cè)絹?lái)越關(guān)注LED在照明市場(chǎng)的發(fā)展前景。 LED將成為替代白熾燈，鎢絲燈和熒光燈的潛在光源。
LED照明市場(chǎng)具有廣闊的發(fā)展空間。過(guò)去，LED照明應(yīng)用已從室外景觀照明LED演變?yōu)槭覂?nèi)照明應(yīng)用。據(jù)分析，未來(lái)五年LED室內(nèi)照明的發(fā)展將呈指數(shù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。 2011年，其產(chǎn)值達(dá)到數(shù)百億美元。特別是，歐盟在2009年率先實(shí)施了禁止白熾燈的計(jì)劃，節(jié)能問題引起了廣泛關(guān)注，為L(zhǎng)ED室內(nèi)照明創(chuàng)造了巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)和樂觀的前景。
隨著市場(chǎng)消費(fèi)者的需求，LED燈條的生產(chǎn)工藝要求不斷提高。為了更好地提高產(chǎn)品質(zhì)量，公司需要不斷增加研發(fā)和生產(chǎn)能力，以適應(yīng)當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境并保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
LED燈條廣泛用于電視，計(jì)算機(jī)和廣告屏等行業(yè)。但是，LED長(zhǎng)條燈的質(zhì)量對(duì)整個(gè)關(guān)系鏈影響很大，這也是LED長(zhǎng)條燈制造商大力增加技術(shù)投入的關(guān)鍵因素。通常，LED的主要故障集中在金線的綁扎上。如圖所示：它是X射線照射LED并生成它的圖像。從圖中可以清楚地看到LED內(nèi)金線的位置，以及是否存在斷路，短路等現(xiàn)象。
X射線檢測(cè)設(shè)備通過(guò)強(qiáng)壓力電子穿透產(chǎn)品內(nèi)部，并生成圖像（使用不同的材料吸收不同的光，從而留下具有不同亮度和暗度的膜進(jìn)行分析，如上圖所示）。 X射線檢測(cè)設(shè)備穿透樣品，檢測(cè)樣品的內(nèi)部缺陷是有效且快速地檢測(cè)內(nèi)部缺陷的當(dāng)前無(wú)損方法之一。
日聯(lián)科技是一家在中國(guó)開發(fā)專業(yè)X射線成像設(shè)備的高科技企業(yè)。該公司的產(chǎn)品廣泛用于電路板，SMT，鋰電池，LED，電子制造，汽車零件，食品和公共安全檢查等許多領(lǐng)域，為客戶提供高質(zhì)量的測(cè)試解決方案。公司成功研發(fā)出高性能的X射線成像探測(cè)器和在線X射線智能檢測(cè)設(shè)備，極大地提高了在中國(guó)該領(lǐng)域的應(yīng)用性能，取代了該技術(shù)對(duì)國(guó)外的長(zhǎng)期依賴，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。獨(dú)立品牌進(jìn)行高質(zhì)量的射線照相測(cè)試。領(lǐng)域的空白。
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