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        X-ray檢測設(shè)備是現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中非常重要的檢查設(shè)備。無論是SMT，半導體，LED，BGA測試，鋰電池行業(yè)，還是鑄造，塑料，連接器，汽車電子，陶瓷產(chǎn)品，3D打印分析，醫(yī)藥產(chǎn)品等行業(yè)均得到廣泛使用。

那么X-ray檢測設(shè)備如何執(zhí)行檢查工作？ X射線檢測器系統(tǒng)的基本原理是通過X射線管在計算機中執(zhí)行成像。在高壓電的作用下，X射線發(fā)射管產(chǎn)生X射線通過測試樣品（如PCB板，SMT等），然后根據(jù)其密度和原子量之差樣品材料本身，X射線吸收不同，圖像被接收到。被測工件的密度決定了X射線的強度。密度越高，材料的陰影越深；離X射線管越近，陰影越大，反之亦然，陰影越小。這是幾何放大的原理。當然，不僅工件的密度會影響X射線的強度，而且X射線的強度也可以通過控制臺上的電源電壓和電流來調(diào)節(jié)。操作者可以根據(jù)成像情況自由調(diào)整成像情況，例如圖像的顯示尺寸，圖像的亮度和對比度等，還可以通過自動導航自由調(diào)整和檢測工件的位置功能。

X射線檢測設(shè)備主要應用：

1）IC封裝中的缺陷檢查，例如：電線完整性檢查，電氣測試異常（開路/短路），乙烯基裂紋，銀膠和乙烯基氣泡。

2）在印刷電路板和基板的制造過程中可能發(fā)生的缺陷，例如：線的對齊或橋接不良，開路，電鍍孔的質(zhì)量檢查以及多層板每層的線配置分析。

3）檢查各種電子產(chǎn)品中是否存在斷路，短路或異常連接的缺陷檢查。

4）焊球陣列包裝和芯片間包裝中焊球的完整性檢查：如焊球變形，焊錫裂紋，焊球風冷焊錫，焊錫球短路和焊錫球氣泡。

5）檢查密度較高的塑料材料或金屬材料中的空隙。

6）檢測和分析各種有源和無源組件。

7）各種材料結(jié)構(gòu)檢查分析和尺寸測量。

X射線（X-ray）可用于產(chǎn)品研發(fā)，樣品試制，故障分析，過程監(jiān)控和批量產(chǎn)品測試；它廣泛應用于電子工業(yè)，微系統(tǒng)，組裝測試，材料測試和產(chǎn)品測試等各種應用領(lǐng)域。

X-ray檢測設(shè)備可用于產(chǎn)品的故障分析，研發(fā)和批量X射線檢查，并可提供一系列配置方案。這些功能非常適合各種二維檢查和三維微焦點計算機斷層掃描（μCT）應用。 -印刷電路板-半導體封裝和連接器-電子集成零件-傳感器，微電子系統(tǒng)和膠封組件-醫(yī)療設(shè)備--WLCSP-微機電系統(tǒng)（MEMS，MOEMS）-光子集成組件-電纜，固定裝置，塑料零件和其他更多應用。

作為中國較早的X-ray檢測設(shè)備的專業(yè)制造商，X-ray檢測設(shè)備制造商日聯(lián)科技是第一個完全依靠進口打破X-ray檢測設(shè)備歷史格局的公司，并自主開發(fā)和生產(chǎn)涵蓋高，中，深等多種產(chǎn)品的產(chǎn)品。這些X-ray檢測設(shè)備為集成電路的質(zhì)量提供了良好的檢查保證，因此人們可以使用更優(yōu)質(zhì)，更可靠的電子產(chǎn)品。

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