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在半導體開發(fā)和生產過程中，半導體測試是必不可少的環(huán)節(jié)。隨著電子產品功能的不斷提高，對半導體質量的要求也越來越高。在研發(fā)，設計和生產過程中，只有準確測試半導體組件的各種參數(shù)，才能優(yōu)化相應的設計方案，提高產品生產的成功率。因此，半導體檢查變得非常重要。近年來，許多半導體制造商已將X-RAY技術應用于半導體測試并取得了良好的效果。

X射線檢測原理

在半導體行業(yè)中，穩(wěn)定的X射線系統(tǒng)工具用于集成電路封裝內部連接的無損檢查。當X射線穿透被測組件的組織結構時，由于被測組件的密度和厚度的差異，到達增強型屏幕（熒光屏）的X射線量也將不同，因此形成增強屏幕（熒光屏）。為了比較黑白圖像，通過CCD和采集卡獲取圖像，然后通過軟件圖像處理，獲得清晰的半導體組件檢查圖像，以觀察是否存在缺陷。組件的內部結構。

X-RAY測試設備參數(shù)會影響半導體測試結果

一次性流延半導體芯片的成本高達數(shù)百萬人民幣，對半導體測試設備的參數(shù)進行任何細微調整都可能產生不同的結果。 X射線測試設備X射線測試設備AX9100，由國內專業(yè)的X射線測試設備制造商日聯(lián)科技提供，是具有大工作臺的大型X射線測試設備，可支持批量X射線無損準確檢測；該設備具有分辨率為300W的高清平板探測器，彩色圖像導航和更大的放大倍率，從而使被測組件的結構圖像更清晰，更易于查看BGA虛擬焊接。

通常，為了提高半導體檢查的水平并避免產品缺陷，X-RAY設備的應用是關鍵。目前，日聯(lián)科技提供的X射線檢測設備X-RAY檢測設備AX9100已被許多半導體制造商采用，為半導體質量提供了可靠的質量保證。

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