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X射線異物檢查機(jī)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題產(chǎn)品

發(fā)布時(shí)間：2020-07-14 11:03:08

每年的3月15日是國(guó)際消費(fèi)者權(quán)益日，始終提醒公司和企業(yè)注意產(chǎn)品質(zhì)量并保護(hù)消費(fèi)者權(quán)益。食品中存在異物，侵犯了消費(fèi)者的合法權(quán)益。中國(guó)的有關(guān)法律法規(guī)規(guī)定，在生產(chǎn)不符合食品安全標(biāo)準(zhǔn)的食品時(shí)，消費(fèi)者除了賠償損失外，還可以要求生產(chǎn)者或銷(xiāo)售者賠償價(jià)格的十倍。但是，這種情況時(shí)有發(fā)生。不可否認(rèn)，生產(chǎn)企業(yè)沒(méi)有控制食品的安全生產(chǎn)。更重要的是，它應(yīng)追溯到源頭，從食品的生產(chǎn)和加工中發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，并避免異物繼續(xù)進(jìn)入食品。

IC芯片X射線檢查裝置是專(zhuān)用于檢查IC芯片的內(nèi)部缺陷的無(wú)損檢查裝置。 IC芯片相對(duì)準(zhǔn)確，主要由微電子設(shè)備或組件組成。它使用某種過(guò)程將晶體管，二極管，電阻器，電容器和電感器以及其他組件和電路所需的布線分成小塊或小塊。然后將半導(dǎo)體晶片或介電襯底包裝在包裝中，以成為具有所需電路功能的微結(jié)構(gòu)。

其中，所有組件都已集成到一個(gè)結(jié)構(gòu)中，使電子組件朝著低功耗和高可靠性邁出了一小步。但是電路越精確，檢測(cè)難度就越復(fù)雜。當(dāng)前常用的芯片檢查方法通常是剝離芯片的各層，然后使用電子顯微鏡拍攝每一層的表面。這種檢測(cè)方法對(duì)芯片極具破壞性。

芯片是一種相對(duì)精密的電子元器件，質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備的精度非常高。 X射線檢查設(shè)備主要依靠?jī)?nèi)部的X射線管發(fā)射X射線以照射成像的IC芯片，并且X射線具有光敏作用。 X射線可使膠片與可見(jiàn)光一樣敏感。膠片的靈敏度與X射線量成正比。當(dāng)X射線穿過(guò)IC芯片時(shí)，芯片的每個(gè)組織的密度都不同，因此X射線吸收率也不同。靈敏度不同，因此獲得了X射線圖像。 X射線檢查基本上不會(huì)對(duì)IC芯片造成任何損壞，因此X射線除了醫(yī)療以外，還廣泛用于電子工業(yè)產(chǎn)品領(lǐng)域。

食品生產(chǎn)和加工需要經(jīng)過(guò)數(shù)十個(gè)過(guò)程，其中涉及許多食品加工設(shè)備。不排除由于長(zhǎng)期工作而導(dǎo)致食品設(shè)備磨損，破裂或掉落，導(dǎo)致金屬，塑料，碎屑，螺釘，刀，玻璃和其他異物混入生產(chǎn)中，或者原材料可以安全攜帶異物進(jìn)入錯(cuò)誤的地方。因此，許多食品加工企業(yè)都引入了X射線異物檢測(cè)機(jī)。

X射線異物探測(cè)器它是利用X射線穿透能力對(duì)產(chǎn)品成像，然后該軟件對(duì)圖像進(jìn)行分析，區(qū)分和區(qū)分，及時(shí)而準(zhǔn)確地去除金屬和非金屬等食物，并防止“有問(wèn)題的食物”流入市場(chǎng)。。X射線異物探測(cè)器金屬異物檢測(cè)機(jī)的最大優(yōu)點(diǎn)是可以檢測(cè)密度比金屬高的非金屬異物，同時(shí)識(shí)別產(chǎn)品缺陷，如包裝缺陷，裂紋，氣泡等，從而可以充分保證產(chǎn)品的安全性。

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