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X-ray檢測應用之發(fā)現(xiàn)假冒電子元器件

發(fā)布時間：2020-05-13 09:00:00

假冒對供應鏈經(jīng)濟造成了日益嚴重的威脅。由于利潤的驅(qū)使，除了仿冒的電子元器件之外，不法商販將翻新的ＩＣ等電子元器件作為原廠器件進行銷售，也是假冒器件的一個主要來源。

制假的電子元器件，由于其制造工藝和設備的限制，其性能和可靠性與正規(guī)原廠的產(chǎn)品相去甚遠；翻新的假冒電子元器件，由于經(jīng)過多次焊接，長期使用，翻新過程的損傷，其性能和可靠性衰退許多。不論哪一種假冒元器件，都會造成整機產(chǎn)品的早期失效，或?qū)Ξa(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性造成負面影響。

由于技術(shù)的改進，假冒元器件的外形越來越逼真，數(shù)量越來越大，而且鑒別難度也日益增加。目視檢查幾乎已經(jīng)不能檢測到假冒產(chǎn)品。因此鑒別可疑假冒元器件需要通過專業(yè)測試儀器和手段進行測評，如掃描電子顯微鏡檢查、X光透視、顯微切片、掃描電鏡／能譜、芯片開封、掃描超聲顯微鏡、伏安曲線追蹤儀等。

傳統(tǒng)的破壞性物理分析（DPA）和失效分析（FA）受到其專業(yè)性、破壞性、時效性、成本等方面的限制，只限于少數(shù)科研機構(gòu)、配置實驗設備和人力資源的企業(yè)采用，大多數(shù)企業(yè)沒有條件實行。

相比之下， X-ray檢測具有無損、快速、易用、相對低成本的特點，得到了越來越多的電子產(chǎn)品制造商的青睞。X-ray檢測可用來檢查元器件的內(nèi)部狀態(tài)，如芯片排布、引線的排布以及引線框架的設計、焊球（引線）等。對復雜結(jié)構(gòu)的元器件，可以調(diào)整X光管的角度、電壓、電流以及圖像的對比度和亮度，獲取有效的圖像信息，與正規(guī)原廠正品進行比較，或與正規(guī)原廠元器件的數(shù)據(jù)表比對，從而鑒別器件的真?zhèn)巍?/span>

許多知名標準已經(jīng)規(guī)定X-ray檢測技術(shù)作為假冒電子元器件探測技術(shù)，這是因為X-ray的無損透視能力，即X-ray穿過不同密度的物質(zhì)會在X-ray感應器上投下陰影，從而形成圖像。如下圖就是典型集成電路的X-ray照片，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一目了然。