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X射線檢測(cè)設(shè)備是利用陰極電子的突然減速與金屬目標(biāo)沖擊導(dǎo)致能量轉(zhuǎn)換，失去的動(dòng)能以X射線的形式釋放，X射線可以穿透不同密度的物質(zhì)，密度不同，其穿透能量也不同，進(jìn)而呈現(xiàn)出顏色不同的灰度圖像。X射線檢測(cè)儀器應(yīng)用廣泛，就電子制造領(lǐng)域而言，可檢測(cè)BGA、PCB線路板、IC芯片、LED、電容電感等等不同的內(nèi)部缺陷，尤其對(duì)于PCB板的檢測(cè)有諸多好處。
在實(shí)際工程中，X射線檢測(cè)設(shè)備可以分成2D和3D兩種，當(dāng)X射線穿透樣品時(shí)，由于不同材料的吸收率不同，特別是焊錫球包含的各種材料（如錫和鉛），可以吸收大量的X射線，因此，在傳感器上得到的圖像就是深色甚至黑色的。這也就是說(shuō)，焊球焊點(diǎn)形成了黑色的圖像，測(cè)試人員根據(jù)圖像就能提取出想要的內(nèi)容進(jìn)一步分析，達(dá)到檢測(cè)缺陷的目的。
檢測(cè)圖像
使用X-RAY檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)PCB的優(yōu)勢(shì)如何呢？
首先，產(chǎn)品覆蓋率高，且可以同時(shí)檢測(cè)到其他檢測(cè)方法所不能觀察到的異常，如虛焊、假焊、漏焊等不易察覺(jué)的缺陷。其次，檢測(cè)速度快，設(shè)備可以對(duì)缺陷產(chǎn)品快速檢測(cè)，對(duì)于分層或者多層的PCB，只需一次檢測(cè)即可完成雙面和多面的缺陷檢測(cè)。
目前市面設(shè)備種類(lèi)繁多，2D/3D，開(kāi)管/閉管，在線/離線等等，日聯(lián)科技作為國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的X-RAY檢測(cè)設(shè)備集成商，設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，品類(lèi)齊全，基本能滿(mǎn)足市面多重的檢測(cè)需求，針對(duì)電子制造行業(yè)，推出的如LX2000及AX9100、AX8500系列產(chǎn)品等都是經(jīng)過(guò)市場(chǎng)考驗(yàn)的優(yōu)質(zhì)設(shè)備，廣受大眾好評(píng)。
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