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PCB生產(chǎn)質(zhì)量問題成因
發(fā)布時間:2020-04-14 09:00:00

PCB生產(chǎn)廠商通常會因為各種質(zhì)量問題承擔(dān)不良損失,其中甩銅(PCB銅線脫落不良)作為常見問題之一,其形成原因有哪些呢?


 


一、PCB廠制程因素:

1、銅箔蝕刻過度;

2、PCB流程中局部發(fā)生碰撞,銅線受外機(jī)械力而與基材脫離;

3、PCB線路設(shè)計不合理,用厚銅箔設(shè)計過細(xì)的線路,也會造成線路蝕刻過度而甩銅?! ?/span>

二、層壓板原材料原因:

1、普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產(chǎn)品,若毛箔生產(chǎn)時峰值就異常,或鍍鋅/鍍銅時,鍍層晶枝不良,造成銅箔本身的剝離強(qiáng)度就不夠,該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件時,銅線受外力沖擊就會發(fā)生脫落;

2、銅箔與樹脂的適應(yīng)性不良。

三、層壓板制程原因:

正常情況下,層壓板只要熱壓高溫段超過30min后,銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了,故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中,若PP污染,或銅箔毛面的損傷,也會導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力不足,造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落,但測脫線附近銅箔剝離強(qiáng)度也不會有異常。

 

針對PCB生產(chǎn)通常會遇到的問題,各廠商可從設(shè)計、選材及制作過程進(jìn)行干預(yù),尤其是制作及質(zhì)檢過程,可采用X光透視成像檢測設(shè)備,針對PCBA的 BGA 、CSP 、POP等檢測都有著不錯的效果,且目前市面設(shè)備如日聯(lián)科技生產(chǎn)的AX9100、AX8200等系列產(chǎn)品,數(shù)字成像、高分辨率、大容量、高放大倍率,其絕*的檢測效果適用半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等多種領(lǐng)域。





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