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SMT貼片加工中，理想的焊點(diǎn)是指具有良好的表面潤(rùn)濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90°；焊料量足夠而不過(guò)多或過(guò)少；焊點(diǎn)表面完整、連續(xù)、圓滑，但不要求很光亮的外觀。好的焊點(diǎn)位置，元器件的焊端或引腳在焊盤(pán)上的偏差應(yīng)在規(guī)定范圍內(nèi)。各行各業(yè)都有自己的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)，為了更好的了解SMT行業(yè)，下面簡(jiǎn)單介紹貼片過(guò)程基礎(chǔ)的質(zhì)量術(shù)語(yǔ)：
1、不潤(rùn)濕——焊點(diǎn)上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90°；
2、開(kāi)焊——焊接后焊盤(pán)與PCB表面分離；
3、吊橋——元器件的一端離開(kāi)焊盤(pán)面向上方袋子斜立或直立；
4、橋接——兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連；
5、虛焊——焊接后，焊端或引腳與焊盤(pán)之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象；
6、拉尖——焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒(méi)有與其它導(dǎo)體或焊點(diǎn)相接觸；
7、焊料球——焊接時(shí)粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小圓球；
8、孔洞——焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞；
9、位置偏移——焊點(diǎn)在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時(shí)；
10、焊后檢驗(yàn)：PCB完成焊接后的質(zhì)量檢驗(yàn)。
11、返修：為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過(guò)程。
12、貼片檢驗(yàn)：表面貼裝元器件貼裝時(shí)或完成后，對(duì)于有否漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。
通常來(lái)說(shuō)，SMT貼片加工質(zhì)量檢測(cè)方法有：目視檢驗(yàn)法，即借助照明的2~5倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗(yàn)PCBA焊點(diǎn)質(zhì)量，此種檢測(cè)方式依靠人工，效率相對(duì)較低，精確度也不高；此外，還可以采用X射線成像檢測(cè)設(shè)備，X-Ray檢測(cè)設(shè)備可直接觀察到缺陷的位置，靈敏度高，重復(fù)性好，無(wú)需報(bào)廢分析樣品，對(duì)于有一定經(jīng)驗(yàn)的失效分析師可以快速而準(zhǔn)確地確定失效模式。
在SMT組裝生產(chǎn)過(guò)程中，我們可以利用X-Ray檢測(cè)設(shè)備直觀快速地檢測(cè)出產(chǎn)品的失效模式，及時(shí)采用糾正措施，防止問(wèn)題擴(kuò)大化。利用X-Ray檢測(cè)設(shè)備對(duì)生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監(jiān)控，不僅只是用于回流后焊點(diǎn)檢測(cè)，還可以對(duì)回流前的貼片質(zhì)量進(jìn)行監(jiān)控，可以及時(shí)校正元件在板上的貼裝位置，預(yù)防焊接問(wèn)題的發(fā)生。
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