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隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，包裝的小型化、裝配的高密度以及各種新設(shè)備的不斷出現(xiàn)，對裝配質(zhì)量的要求也越來越高。因此，對檢查方法和技術(shù)提出了更高的要求。為了滿足這一要求，新的檢測技術(shù)不斷出現(xiàn)，自動X-Ray檢測技術(shù)(Automaticx-Rayinspection)就是其中的典型代表。它不僅可以檢測不可見的焊點，還可以定性和定量分析檢測結(jié)果，以便盡快發(fā)現(xiàn)故障。
近年來，AXI自動檢測設(shè)備發(fā)展迅速，從過去的2D檢測發(fā)展到3D檢測，具有SPC統(tǒng)計控制功能，可與裝配設(shè)備連接，實現(xiàn)裝配質(zhì)量的實時監(jiān)控。目前的3D檢測設(shè)備分為兩類：
(1)無分層功能。
這種設(shè)備通過機器手多角度旋轉(zhuǎn)PCBA，形成不同角度的圖像，然后通過計算機對圖像進(jìn)行合成處理和分析來判斷缺陷。
(2)具有分層功能。
計算機分層掃描技術(shù)（工業(yè)CT）技術(shù)可以提供傳統(tǒng)X射線成像技術(shù)無法實現(xiàn)的二維切面或三維表現(xiàn)圖。此外，避免了圖像重疊和混淆真實缺陷的現(xiàn)象。它能清晰地顯示被測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，提高識別物體內(nèi)部缺陷的能力，更準(zhǔn)確地識別物體內(nèi)部缺陷的位置。這些設(shè)備有兩種成像方法：x光管發(fā)射x光束，準(zhǔn)確地聚焦在被測物體的某一層。被測物體放置在可旋轉(zhuǎn)平臺上，旋轉(zhuǎn)平臺高速旋轉(zhuǎn)，使焦點表面的圖像清晰地呈現(xiàn)在接收器上，然后由CCD相機將圖像信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，交給計算機進(jìn)行處理和分析。這種方法是將x光束精確地聚焦在PCB的某一層上，然后圖像被高速旋轉(zhuǎn)的接收面接收。由于接收面的高速旋轉(zhuǎn)使焦點上的圖像清晰，而不是焦點上的圖像被消除。通過不同層次的圖像，通過計算機的合成和分析，可以實現(xiàn)多層板和焊點結(jié)構(gòu)的檢查。
X-Ray檢測可以充分反映焊點的焊接質(zhì)量，包括開路、短路、孔洞、孔洞、內(nèi)部氣泡和錫量不足，并可以進(jìn)行定量分析。X-Ray檢測的最大特點是可以檢測BGA包裝設(shè)備下的焊點缺陷，如橋接、開路、焊球丟失、位移、釬料不足、孔洞、焊球和焊點邊緣模糊。
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