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實(shí)施無(wú)鉛化將對(duì)電路板制造商在設(shè)計(jì)、焊接工藝及質(zhì)量控制方面提出新的挑戰(zhàn)，更高的回流焊接溫度會(huì)對(duì)電路板基板及元件產(chǎn)生更大的熱應(yīng)力。更高的無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)溫度和件最大允許溫度之間的工藝窗口更小，將使焊接工作更加困難。但仍然必須考慮保證所要求的DPM(Defects/ppm)缺陷率及電路板**的現(xiàn)場(chǎng)失效率。尤其是倒裝芯片(FC)芯片尺寸封裝(CSP)的焊點(diǎn)非常小，在無(wú)鉛焊工藝中會(huì)產(chǎn)生更大的熱應(yīng)力，將引起致命的缺陷。
面陣列封裝CSP元件存在的焊球頂部剝離問(wèn)題，需要用的新的光學(xué)檢查技術(shù)，用非破壞性的方法來(lái)檢測(cè)這種缺陷，檢查設(shè)備必須非破壞性的發(fā)現(xiàn)這種缺陷。
面陣列封裝特別是CSP對(duì)檢查設(shè)備提出了極大的挑戰(zhàn)，為了弄清和糾正工藝或材料問(wèn)題做橫切面，可以提供必要的失效分析資料，但十分昂貴而且是一種破壞性的方法，不適用于所有的電路板。多年來(lái)，面陣列封裝已成為選用表面安裝元件的主流，制造商使用連線的或非連線的X光設(shè)備作非破壞性的檢查，X光技術(shù)在發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)中的空洞、位置偏差、開(kāi)路及短路等典型問(wèn)題是很有效的，這一技術(shù)在放大倍數(shù)和分辨率方面在不斷提高它的能力。然而，市面上X光檢測(cè)設(shè)備主要有三個(gè)因素會(huì)限制到該技術(shù)的發(fā)展:
(1) 圖像數(shù)據(jù)的正確解釋。
(2) 像微裂紋形狀的剝離缺陷細(xì)節(jié)的觀察能力。
(3) 設(shè)備的昂貴購(gòu)置費(fèi)用。
針對(duì)圖像數(shù)據(jù)的正確解釋，這需要有強(qiáng)大的軟件來(lái)支撐這一要素的缺位。對(duì)于微裂紋，我們需要精度更高的設(shè)備來(lái)滿足我們的檢測(cè)需求。以前，我們的設(shè)備都是從國(guó)外采購(gòu)的，價(jià)格昂貴不說(shuō)，售后還極為麻煩，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)技術(shù)的落后讓很多企業(yè)增加了企業(yè)運(yùn)營(yíng)成本。
深圳日聯(lián)科技成立于2002年，經(jīng)過(guò)近20年的發(fā)展，日聯(lián)科技在研發(fā)上面投入了大筆的資金，利用X射線的特性，研發(fā)出了一款又一款適合市場(chǎng)發(fā)展的高精度智能X光檢測(cè)設(shè)備。日聯(lián)科技將國(guó)產(chǎn)X光檢測(cè)設(shè)備的價(jià)格和質(zhì)量做到了打破了進(jìn)口設(shè)備的壟斷。
X光檢測(cè)設(shè)備對(duì)CSP在生產(chǎn)中產(chǎn)生的缺陷是非常有效的，能有效的檢測(cè)出焊縫及剝離?，F(xiàn)代化的X光檢測(cè)設(shè)備作為電路板的無(wú)損檢測(cè)是十分有必要的。相信使用國(guó)產(chǎn)的X光檢測(cè)設(shè)備的企業(yè)也會(huì)在國(guó)內(nèi)遍地開(kāi)花。
想了解更多日聯(lián)科技X-ray檢測(cè)裝備信息可以撥打全國(guó)服務(wù)熱線：400-880-1456 或訪問(wèn)日聯(lián)科技官網(wǎng)：jxcfm.com
